逸豪新材：公司12μm超薄铜箔可应用于HDI技能范畴相关客户有胜宏科技、景旺电子、中京电子等

  证券之星音讯，逸豪新材(301176)05月22日在出资者联络平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者：敬重的懂秘你好！英伟达最新的AI算力产品采用了高速衔接相关最新技能，并且高密度互连(HDI)用超薄铜箔一向高度依靠国外进口。请问我公司是不是有高密度互连(HDI)用超薄铜箔产品？谢谢！

  逸豪新材董秘：敬重的出资者您好！公司12μm超薄铜箔可应用于HDI技能范畴，相关客户有胜宏科技、景旺电子、中京电子等。

  出资者：敬重的董秘你好！请问我公司产品可否用于5G和手机板或许智能家电等消费电子科技类产品，谢谢！

  逸豪新材董秘：敬重的出资者您好！公司根本的产品为电子电路铜箔、铝基覆铜板和印制电路板（PCB）。公司电子电路铜箔归于PCB出产的根底资料，直接应用于各类终端消费电子范畴产品中。谢谢！

  出资者：敬重的懂秘你好！最近铜价大涨，覆铜板和PCB相关有突出贡献的公司纷繁提价，HVLP铜箔、RTF铜箔等价格也跟涨，请问我公司有HVLP铜箔和RTF铜箔等相关这类的产品么？谢谢！

  逸豪新材董秘：敬重的出资者您好！公司通过多年开展，积累了丰厚的电子电路铜箔出产技能，把握了多项核心技能。高频高速铜箔方面，HVLP铜箔已向客户送样并在认证过程中，RTF铜箔已向客户小批量出货。谢谢！

  出资者：敬重的懂秘你好！最近国外英特尔，英伟达等公司开端研制依据玻璃基板替代部分高端PBC印制电路板，请问我公司是不是有PBC相关这类的产品？谢谢！

  逸豪新材董秘：敬重的出资者您好！公司现在暂无运用玻璃基板制作的PCB产品，谢谢！

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