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Rambus推出面向高性能数据中心和人工智能SoC的PCIe 6.0接口子系统
作为业界领先的芯片与半导体IP供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布,推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®(PCIe®)6.0接口子系统。Rambus PCIe Express 6.0 PHY还支持最新版本(3.0版本)的Compute Express Link™(CXL™)规范。PCIe 6.0接口子系统(图片来自:Rambus Inc.)Rambus接口IP总经理Scott Houghton表示:“人工
50-150W 高性能1/8砖类通信电源——VCF48_EBO-xxW(F)R3-N系列
一、产品介绍大数据时代下,5G让网络与生活更好结合,通信领域迎来新一轮发展机遇。针对国内通信行业对电源高适用/高可靠性、国产化/快交付等痛点需求,金升阳最新发布负逻辑通信电源VCF48_EBO-xxW(F)R3-N系列新产品,该系列具有高性能、低空载功耗等特点,使用自主研发IC,实现内部关键器件国产化,交期有保证,且稳定兼容市面现有产品,以期推动5G现代化发展。二、产品的优点● 关键器件国产化,交付保障在全球“缺芯”浪潮冲击下,多数企业均有不同程度IC芯片断供情况,针对这一现象,金升阳在VCF48_EBO-
日前,连接标准联盟(Connectivity Standards Alliance, CSA) 发布Matter 1.0技术规范,这是专门为解决智能家居内设备互操作性而开发的应用层协议。自2019年12月宣布该计划以来,Matter便已引起了设备制造商的注意,因为它有可能帮助消费者加速采用智能连接设备,并克服不同制造商的设备无法结合在一起的缺点。而另一个原因是行业中主要的公司和品牌的支持及驱动。与Silicon Labs一样,在智能家居行业中,包括亚马逊、谷歌、苹果和三星在内的最具影响力的物联网技术品牌都
【2022 年 11 月 29 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 将推出其最新的 PCIe® 3.0 数据包切换器 DIODES™ PI7C9X3G1224GP。此产品是一款高效能 12 端口、24 信道装置产品,可用于边缘运算、数据储存装置、通讯基础设施,并整合到主机总线配接器 (HBA)、工业控制器及网络路由器中。PI7C9X3G1224GP 的低数据包转发延迟小于 150ns (典型值)。透过每个端口分配可变通道宽度的范围,实现此装置的弹性端口组态
基于ST 原边PWM IC STCH03和 副边PD控制芯片STM32G071KB的紧凑型高效率27 W USB Type-C PD3.0与PPS适配器参考设计
该方案STEVAL-USBPD27S是一款紧凑型27 W AC-DC的适配器参考设计,满足USB Type C PD3.0和PPS协议。59x35x21mm PCB尺寸是实现了最大的功率密度。1.STEVAL-USBPD27S包含两个主要部分:电源原边部分,包含一个N-channel 650V的MDmesh M6功率MOSFET STD7N65M6(内阻为0.91R),其控制芯片是离线,适用于低待机的充电器与适配器。电源副边数字控制部分:基于STM32G071KB(主流
为了确实防御智能工厂里的控制管理系统,本文概述FPGA如何推进纵深防御方法的发展以开发安全应用程序,以及安全功能在硬件、设计和数据中的作用,以及如何在安全性的三个要素基础上构建应用程序。安全性是医疗、工业、汽车和通讯领域的一个重大问题。许多行业都在采用基于智能型互联网的机器和系统,去优化连网机器和系统的程序及流程。这些系统容易受到恶意攻击与未知软件错误的影响,而远程控制甚至有可能导致实体安全问题,因此必须防止没有经过授权的存取或非法控制。工业发展的最新篇章,也就是常说的第四次工业革命(亦称工业4.0),开创了创新和
日前,一款名为Orange Pi OS(Droid)的操作系统吸引了老外关注,Sayan Sen热情写道,看到它,居然让自己忘记了Windows 11。原来,这款OS出自 深圳迅龙软件 之手,装载于Orange Pi(香橙派)开发板和Orange Pi 800键盘电脑上。Orange Pi OS的底层有多个版本,包括Android 12.1、开源鸿蒙、基于Arch的Linux发行版等。官方一方面宣称兼容安卓应用,另一方面也不避讳承认,它有着Windows或macOS风格的界面,以致于让老外产生错觉。不过,
英特尔酷睿 i9-13900K 和 AMD Ryzen 9 7950X 旗舰CPU性能对比
IT之家 11 月 18 日消息,国外科技媒体 Windows Central 近日对英特尔酷睿 i9-13900K 和 AMD 的 Ryzen 9 7950X 两款旗舰处理器进行了性能比较。从规格上来看,英特尔酷睿 i9-13900K 的物理核心数量和线程数量比 AMD 的 Ryzen 9 7950X 要多,前者为 24 个核心,后者为 16 个核心。不过英特尔在该芯片上采用了新的混合核心设计,而 AMD 依然采用传统的处理器核心设计,因此两者在线程数量上是相同的。两款处理器都配备了集成显卡,相对来说英
思特威推出首颗0.7μm像素尺寸5200万CMOS图像传感器,以高品质成像性能赋能智能手机影像系统!
2022年11月17日,中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),正式推出其全新0.7μm像素尺寸52MP超高分辨率图像传感器产品SC520XS。作为思特威首颗0.7μm超小像素尺寸芯片,SC520XS使用先进的堆栈式背照工艺(Stacked BSI),搭载了思特威在小像素尺寸芯片领域创研的SFCPixel-SL™技术,并凭借超低噪声外围读取电路以及影院级色彩视效等优势技术,可逐步提升图像中高光与阴影细节,为高端智能手机主摄、前摄、超广角以及长焦摄像头
是德科技推出 USB4 2.0 版解决方案,优化设计性能、确保标准合规性
是德科技公司(NYSE:KEYS)近日推出一套全新的 USB 80Gbps 解决方案。它将极大地提高 USB 的性能,确保符合 USB 应用厂商论坛(USB-IF)标准规范,从而助力打造具有高信号保真度的准确设计。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。Keysight D9050USBC 发射机测试应用智能手机、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑和数码相机等众多产品都将采用这个下一代的高速数字标准。USB 80Gbps 是一种用于数字间通信的即插即用接口,在带宽和数据传输
研华一直与微软和恩智浦密切合作,在ARM 的设备上进行了 Windows 的测试适配工作。微软现已准备发布适用于NXP i.MX8M 和 i.MX8M Mini BSP GA的 Windows IoT企业版。长期以来,市场一直在呼唤这种基于 ARM 的操作系统。 ARM ECO上的 Windows 将以低成本、高效率、低功耗和 Windows GUI 的优势重塑工业设施市场。Windows on ARM(WOA)优势在哪?Windows on ARM(WOA)是指在ARM处理器驱动的PC上运
高通 CEO:2024 年将成为 Windows PC 使用骁龙 CPU 的拐点
北京时间 11 月 3 日晚间消息,据报道,高通 CEO 兼总裁克里斯蒂亚诺・阿蒙(Cristiano Amon)今日表示,2024 年将是 Windows PC 使用骁龙(Snapdragon)处理器大放异彩的一年。阿蒙在今日的财报电话会议上称:“基于我们当前所积累的相关设计,采用骁龙处理器的 Windows PC 将在 2024 年出现拐点。”阿蒙所做的这一预测,主要基于微软 Windows 系统的 AI 功能,慢慢的变多的 PC 厂商采用骁龙处理器,以及进一步的设计工作使骁龙越来越适合于 Window
全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件和自动化产品分销商 Digi-Key Electronics, 日前发布了《未来工厂》视频系列第 2 季中的第一集,该视频系列着重关注工厂和制造设施在自动化和控制方面的发展。 Digi Key 与 Siemens、Schneider Electric 及 Phoenix Contact 共同推出了《未来工厂》视频系列第 2 季。 该三集视频系列由 Siemens、Schneider Electric 和
“充电五分钟,通话两小时。”这句魔性的手机广告词,洗脑般地印在大众脑海中。随着手机充电技术的升级和人们快节奏生活的需要,快充不光有效缓解了人们对低电量的“焦虑”,也成为各大手机生产厂商竞争的关键部分。从2018年开始,慢慢的变多的智能手机快充功率突破20W大关,短短几年的时间,已经有厂商号称实现了240W的快充技术。如此高效的快充技术,其原理究竟是什么?各种手机快充技术的差别又在哪里呢?三种快充技术 各有优劣要了解快充首先就要知道手机的电池结构。智能手机电池的核心是锂离子,当手机充电时,正极部分的锂离子会穿过中
2022 年 10 月 26 日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)日前发布了一套全新的仿真、测试和测量解决方案。该解决方案能加速开发、实施和部署新的 USB 80Gbps 兼容器件。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。USB4® V2.0规范为数字间通信提供了一个即插即用接口,在带宽和数据传输方面具有非常明显优势。得益于广泛的行业合作和研发成果,是德科技可提供专为执行 USB 80Gbps 设计表征和验证而打造的解决方案。因此,围绕向后兼容的 USB Ty